Kansai 2011 - 2011年 第2回 IEEE Computer Society Kansai Chapter 技術講演会

IEEE会員各位

IEEE 関西支部との共催による，

2011年 第2回 IEEE Computer Society Kansai Chapter 技術講演会のご案内

IEEE Computer Society Kansai Chapter

Chair 安田 岳雄

来る9月21日(水)、IEEE Computer Society Kansai Chapterでは，IEEE 関西支部との共催で，
下記のとおり 2011年第2回技術講演会を開催致します。
皆様の多数のご参加をお待ち申し上げます。

記

講演会テーマ　: 「技術開発の真髄に迫る?革新技術への挑戦から国際標準化まで?」

■タイトル(1) (13:30?15:00)

3次元積層マイクロプロセッサ ?解決すべき課題と将来展望?

■講師(1)
井上　弘士 氏　
九州大学 准教授

■概要(1)
マイクロプロセッサの継続的な発展を可能にする新しいアプローチとして3 次元
積層デバイスの活用が国内外で注目を集めている．複数ダイを製造後に積層する
ことにより，微細化に頼らない集積度の向上が可能となる．また，これまでの2
次元実装LSI においては，回路の大規模化に伴いブロック間接続のための配線が
長くなり，引いては動作周波数の低下や消費電力の増大を招くといった問題があっ
た．これに対し，3 次元積層LSI では，3 次元方向へ回路を集積することで短い
配線長を維持しつつ，回路を大規模化できるといった利点がある．これに加え，
DRAM とロジックのように異なるプロセスを製造した複数のダイを積層し，これ
らの間を多数の貫通ビア（TSV：Through Silicon Via）で接続することにより，
従来の複数チップ構成では実現し得なかった極めて高いメモリバンド幅の活用が
可能となる．本講演では，特にマイクロプロセッサとメモリに焦点を当て，3 次
元積層アーキテクチャの研究動向を紹介すると伴に，解決すべき課題を整理し将
来展望を述べる．

■タイトル(2) (15:10?16:40)
先端技術開発と国際標準 ?IEEEにおける電力線搬送関連技術の標準化活動?

■講師(2)
田邉　信二　氏
三菱電機　人材開発センター　技術経営教室長

■概要(2)
「よい技術を持っているのに、グローバル市場で勝てない」「日本の技術は
今でも世界一」・・よく使われるフレーズです。でも、本当でしょうか？
「国際標準は、技術の発展を妨げている」「国際標準は、『政治』で決まる
もので、本当によい技術が標準とならない」。これも本当でしょうか？
IEEEでの電力線搬送(PLC: Power Line Communication)関連技術の標準化を
例に、技術開発と標準化、さらに市場開拓といったプロセスについてお話
したいと思います。

■言語
講演は日本語で行われます。

※詳細は、IEEE Computer Society Kansai Chapterホームページをご覧ください。

http://www.ieee-jp.org/section/kansai/chapter/cs/

日 時: 2011年9月21日(水) 13:30?16:30
会 場: キャンパスプラザ京都 (京都市下京区西洞院通塩小路下ル [ビックカメラ前])

http://www.consortium.or.jp/contents_detail.php?co...

4階　第3講義室

会場世話人:　越智 裕之(京都大学)
参加費: 無料

講演会の参加を御希望される場合は、

氏名(日本語・英語)

所属(日本語・英語)
を書き添え、以下のアドレスまでメールでお申し込みください。

資料印刷の都合上、9月 14日(水)までにお申し込み下さいますと幸いです。
当日参加も大歓迎です。

申込先

中島 雅逸 (パナソニック(株))

E-mail: nakajima.masaitsu-AT-jp.panasonic.com