INTERCON 2014 - XXI INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRICAL ENG., ELECTRONICS ENG. AND COMPUTER SCIENCE
Topics/Call fo Papers
En varios países de Latinoamérica y en especial en el Perú, se está experimentando un gran crecimiento económico, especialmente impulsado por la extracción minera y la explotación de recursos naturales. Dicho crecimiento viene siendo acompañado de un desarrollo tecnológico para darle el valor agregado a las industrias, impulsándose así el desarrollo de empresas de base tecnológica. Es por esto que en los últimos años se está experimentando un rápido aumento en la demanda de puestos de trabajo especializados, y un creciente interés por la investigación e innovación en las áreas de electrónica, eléctrica, telecomunicaciones y computación.
La Rama Estudiantil IEEE y el Programa Profesional de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones de la Universidad Católica San Pablo, junto con los miembros del Comité Técnico de Programa, IEEE Sección Perú y todos sus colaboradores, organizan el XXI Congreso Internacional de Ingeniería Electrónica, Eléctrica y Computación INTERCON 2014, con la finalidad de reunir a investigadores, profesionales, estudiantes y empresarios, y así promover el intercambio de ideas y la producción de investigación en estas áreas.
El INTERCON 2014 se realizará en el Perú, primer destino gastronómico mundial, en la turística “Ciudad Blanca” de Arequipa, conocida así por sus construcciones coloniales hechas de sillar. El centro de esta ciudad fue declarado el año 2000 como Patrimonio Histórico de la Humanidad y alberga, dentro de otros monumentos, el Convento de Santa Catalina, único en el mundo hecho como una “ciudadela”. En Arequipa se encuentra el complejo turístico del Cañón del Colca, el tercero más profundo del mundo, a sólo 165 km de la ciudad. Arequipa queda al sur del Perú y colinda con la ciudad del Cusco, antigua capital del Imperio Incaico, que alberga la célebre ciudadela de Machu Picchu, una de las 7 nuevas maravillas del mundo
La Rama Estudiantil IEEE y el Programa Profesional de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones de la Universidad Católica San Pablo, junto con los miembros del Comité Técnico de Programa, IEEE Sección Perú y todos sus colaboradores, organizan el XXI Congreso Internacional de Ingeniería Electrónica, Eléctrica y Computación INTERCON 2014, con la finalidad de reunir a investigadores, profesionales, estudiantes y empresarios, y así promover el intercambio de ideas y la producción de investigación en estas áreas.
El INTERCON 2014 se realizará en el Perú, primer destino gastronómico mundial, en la turística “Ciudad Blanca” de Arequipa, conocida así por sus construcciones coloniales hechas de sillar. El centro de esta ciudad fue declarado el año 2000 como Patrimonio Histórico de la Humanidad y alberga, dentro de otros monumentos, el Convento de Santa Catalina, único en el mundo hecho como una “ciudadela”. En Arequipa se encuentra el complejo turístico del Cañón del Colca, el tercero más profundo del mundo, a sólo 165 km de la ciudad. Arequipa queda al sur del Perú y colinda con la ciudad del Cusco, antigua capital del Imperio Incaico, que alberga la célebre ciudadela de Machu Picchu, una de las 7 nuevas maravillas del mundo
Other CFPs
- 2014 International Conference on Future Communication, Information and Computer Science (FCICS 2014)
- 2014 International Symposium on Smart Sensors and Information Engineering (ISSSIE 2014)
- European Interdisciplinary Forum 2014 (EIF 2014)
- 2nd Eurasian Multidisciplinary Forum
- The 8th IEEE Workshop on Network Measurements (WNM)
Last modified: 2014-02-22 14:34:26