AEMCSE 2025 - 【IEEE出版 | Fellow主讲 | 前七届均已EI检索】第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2025）

【IEEE出版 | Fellow主讲 | 前七届均已EI检索】第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2025）
会议时间：2025年4月25-27日
会议地点：中国南京
会议官网：http://www.aemcse.org
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会议简介
第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE 2025）由南京信息工程大学主办，将于2025年4月25日至27日在美丽的南京市召开。这一高水平的国际会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。
此次会议将涵盖许多关键主题，包括但不限于先进电子材料的新型发展、计算机技术的前沿应用、以及软件工程领域的创新与挑战。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲，参与深度的专题研讨会，并展示自己的研究工作和实践经验。通过这些丰富多彩的活动，会议希望能在促成技术创新与突破的同时，推动跨领域的融合与合作。
诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术盛会。会议期间，参会者不仅可以获得宝贵的知识和专业见解，还可以亲身体验南京作为中国历史文化名城的独特魅力。我们期待着在此次会议上与您相聚，共同为电子材料、计算机与软件工程领域的未来贡献智慧。
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AEMCSE 2025已上线IEEE官网
https://conferences.ieee.org/conferences_events/co...
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论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终录用的论文将发表在IEEE出版的会议论文集，见刊后提交至IEEE Xplore、EI Compendex, Scopus检索。（前七届均已EI检索！请前往官网查看更多检索记录）
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组织机构
【主办单位】
南京信息工程大学
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【协办单位】
松山湖材料实验室
中国科学技术大学
南京理工大学
内蒙古大学
福州大学
苏州科技大学    
东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室  
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会议委员会
【大会主席】
Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)
张磊，南京信息工程大学
【技术委员会主席】
Benjamin W. Wah, Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China (AAAS/ACM/IEEE Fellow)
Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada (IEEE Fellow)
覃文军，东北大学
【组织委员会主席】
耿东生，南京信息工程大学（化学与材料学院院长）
张国臻，南京信息工程大学
【出版主席】邵绍锋，南京信息工程大学
韦松，南京信息工程大学
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主讲嘉宾(更多嘉宾信息待更新)
华云生教授，香港中文大学 (AAAS/ACM/IEEE Fellow)
华云生教授是香港中文大学（中大）研究教授及美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）电机与计算机工程Franklin W. Woeltge荣休教授。他曾任香港中文大学常务副校长及伟伦计算器科学与工程学讲座教授。他于2013年至2019年出任香港研资局主席。二零一五年他加入创新及科技咨询委员会以研资局主席身分为当然成员。
华教授曾在新加坡担任由伊利诺伊大学成立与新加坡政府科技研究局资助的先进数码科学中心的总监，亦是伊利诺伊大学厄本那－香槟分校电机及计算器工程学系 Franklin W. Woeltge 讲座教授，以及协调科学实验室之教授。他于一九七九年在加州大学柏克莱分校取得工程学哲学博士学位。
华教授的学术及专业成就获多项国际奖誉，其中包括 IEEE-CS Technical Achievement奖（1998） ， IEEE Millennium Medal （2000） ，IEEE-CS W. Wallace-McDowell奖（2006） ， Pan Wen-Yuan Outstanding Research奖（2006） ， IEEE-CS Richard E. Merwin奖 （2007） ， IEEE-CS Tsutomu Kanai 奖（2009） ，以及由加州大学柏克莱分校颁发的计算器科学杰出校友奖（2011） 。华教授的研究范围包括大数据应用及多媒体讯号处理。2013-18年间，他担任国家973计划「网络大数据计算理论与应用」的首席科学家。
华教授于1996年共同创刊IEEE Transactions on Knowledge and Data Engineering，并在1993年和1996年之间担任该汇刊的主编。他是《计算机与教育期刊：人工智能》(Elsevier) 的共同创办人，目前担任联合 EIC 成员。 同时是Knowledge and Information Systems名誉主编。他现担任Information Sciences, International Journal on Artificial Intelligence Tools，Journal of VLSI Signal Processing及World Wide Web的编辑委员会。他曾于IEEE计算机学会担任各个职责，包括出版副主席（1998 及1999 ） 及 会长（2001 ）。2021年获香港特别行政区政府颁发铜紫荆星章。他为电机及电子工程师学会（IEEE）、计算器器学会（ACM）及美国科学促进学会（AAAS）院士。
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Prof. Yonghui Li, The University of Sydney, Australia  
(IEEE Fellow, ARC Future Fellow)
Yonghui Li教授现任悉尼大学电气与信息工程学院教授，目前的研究兴趣是无线通信领域，特别关注MIMO、毫米波通信、超可靠和低延迟通信、机器对机器通信、编码技术、无线人工智能和工业物联网。他于2008年获得著名的澳大利亚研究委员会伊丽莎白二世女王奖学金，并于2012年获得澳大利亚研究委员会未来奖学金。他是IEEE Transactions on Communications和IEEE Transactions on Vehicular Technology的编辑，曾担任多个国际会议的组织委员会成员，并担任sever的客座编辑，如IEEE JSAC、IEEE Communications Magazine、IEEE IoT Journals和IEEE TII。他曾获得了IEEE ICC 2014、IEEE PIMRC 2017和IEEE Wireless Days Conferences2014的最佳论文奖。
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征稿主题
计算机工程 
软件工程  
先进电子材料
高性能计算与优化
计算机系统与架构设计
网络安全与隐私保护
人工智能与机器学习系统
量子计算机与应用
嵌入式系统与物联网
数据中心技术
计算机视觉与图形学
算法设计与复杂性
先进计算与数据处理
体系结构与软件技术
移动互联与通信技术
软件测试与质量保证
持续集成与持续部署
软件架构与设计模式云计算与服务导向架构移动应用开发与平台
用户界面设计与用户体验
软件项目管理与敏捷开发
DevOps文化与自动化工具
软件体系结构
软件测试技术
自动化软件设计和合成
基于组件的软件工程
编程语言和软件工程
纳米材料与纳米技术
半导体材料与器件
电子封装与互联技术
柔性电子与智能穿戴设备
高频电子材料与应用
电子陶瓷与催化材料
光电材料与LED技术
热电材料与热管理技术
电池技术与能源存储
新型显示技术与材料
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投稿说明
投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统
投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/AEUNV2
论文模板：https://www.ais.cn/attendees/material/AEUNV2
要求：
1.论文必须是英语稿件，不得少于4页(满页)，最多为12页。
2.本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。
3.论文全文重复率不超过30%（含参考文献），作者可通过iThenticate、Turnitin或其他查重系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。（iThenticate查重推荐：https://www.ais.cn/papercheck/upload?serviceType=4）
4.涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
5.发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.文章出版后无法修改，请仔细确认文章终稿。
7.投稿作者请在注册后前往参会报名系统进行参会报名。
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参会说明
请前往参会系统报名：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/AEUNV2
1.作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2.作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）
3.作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
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联系方式
会议官网：http://www.aemcse.org
会议邮箱：AEMCSE-AT-163.com
会务组郭老师【邀请码G668】：
联系电话：18124944750 (微信同号）
咨询QQ:    2152116918