EITCE 2023 - 第七届电子信息技术与计算机工程国际学术会议(EITCE 2023)
Date2023-10-20 - 2023-10-22
Deadline2023-10-12
Venue厦门, China
Keywords电子信息技术; 计算机工程; 计算机
Websitehttps://www.eitce.org
Topics/Call fo Papers
第七届电子信息技术与计算机工程国际学术会议(EITCE 2023)
2023 7th International Conference on Electronic Information Technology and Computer Engineering
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会议时间与地点:2023年10月20-22日 | 厦门
会议官网:http://www.eitce.org
截稿日期:见会议官网
*ACM稳定出版,往届见刊后1个月左右完成EI检索*
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会议简介:
2023年第七届电子信息技术与计算机工程国际学术会议(EITCE 2023)由集美大学主办,将于2023年10月20-22日在中国厦门举行。会议的主要目标是促进电子信息技术和计算机工程的研究和开发活动,另一个目标是促进全世界研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
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主办单位:
集美大学
协办单位:
厦门理工学院
GSRA学术会议
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会议委员会:
【大会主席】
刘年生教授,集美大学计算机工程学院副院长
【程序委员会主席】
付永钢教授,集美大学计算机工程学院副院长
王智谨副教授,集美大学计算机工程学院
论文出版:
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,本次会议所有录用的论文将在ACM International Conference Proceedings Series (ISBN: 979-8-4007-0830-5)出版,出版后将被ACM Digital Library收录,并被EI Compendex,Scopus检索。(往届均已EI检索!)
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征稿主题:
电子信息技术:
半导体器件
数字信号处理
电力电子技术
传感器技术
信号与图像处理
计算机工程:
计算机程序设计
数据库管理系统
软件工程
计算机视觉与虚拟现实
多媒体与人机交互
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投稿方式:
投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文提交至投稿系统:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/BUURYB
1. 本次会议不接收综述文,论文必须是英语稿件,且未在国内外学术期刊和会议发表过。
2. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审。
3. 论文全文重复率不超过30%(含作者信息和参考文献),作者可通过 Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
5. 论文必须按模板排版,不得少于8页,最多为12页。
6. 会议通知文件及论文模板下载:https://www.ais.cn/attendees/material/BUURYB
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参会方式:
请通过参会报名系统进行报名参会:【https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/BUURYB】
(1)投稿作者参会:文章被录用后,可在线提交参会报名,每篇论文有一位免费参会名额。
(2)报告者(无投稿):参会并在会议上进行口头报告或海报展示,请报名参会时提交报告的题目和摘要进行审核。(注:口头报告的摘要不提交出版)
(3)听众身份参会:出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。
注册费用:
第一篇稿件(8页):3800元/篇
组委/学生投稿(8页):3500元/篇
超页费(第9页起算):400元/页
无投稿参会:1500元/人
无投稿团队参会(≥3人) :1200元/人
加购论文集:500元/本
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联系我们:
会议官网:http://www.eitce.org
会议邮箱:ICEITCE-AT-163.com
会务组郭老师【邀请码:G668】
咨询QQ: 2152116918
联系电话:18124944750 (微信同号)
2023 7th International Conference on Electronic Information Technology and Computer Engineering
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会议时间与地点:2023年10月20-22日 | 厦门
会议官网:http://www.eitce.org
截稿日期:见会议官网
*ACM稳定出版,往届见刊后1个月左右完成EI检索*
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会议简介:
2023年第七届电子信息技术与计算机工程国际学术会议(EITCE 2023)由集美大学主办,将于2023年10月20-22日在中国厦门举行。会议的主要目标是促进电子信息技术和计算机工程的研究和开发活动,另一个目标是促进全世界研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
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主办单位:
集美大学
协办单位:
厦门理工学院
GSRA学术会议
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会议委员会:
【大会主席】
刘年生教授,集美大学计算机工程学院副院长
【程序委员会主席】
付永钢教授,集美大学计算机工程学院副院长
王智谨副教授,集美大学计算机工程学院
论文出版:
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,本次会议所有录用的论文将在ACM International Conference Proceedings Series (ISBN: 979-8-4007-0830-5)出版,出版后将被ACM Digital Library收录,并被EI Compendex,Scopus检索。(往届均已EI检索!)
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征稿主题:
电子信息技术:
半导体器件
数字信号处理
电力电子技术
传感器技术
信号与图像处理
计算机工程:
计算机程序设计
数据库管理系统
软件工程
计算机视觉与虚拟现实
多媒体与人机交互
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投稿方式:
投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文提交至投稿系统:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/BUURYB
1. 本次会议不接收综述文,论文必须是英语稿件,且未在国内外学术期刊和会议发表过。
2. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审。
3. 论文全文重复率不超过30%(含作者信息和参考文献),作者可通过 Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
5. 论文必须按模板排版,不得少于8页,最多为12页。
6. 会议通知文件及论文模板下载:https://www.ais.cn/attendees/material/BUURYB
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参会方式:
请通过参会报名系统进行报名参会:【https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/BUURYB】
(1)投稿作者参会:文章被录用后,可在线提交参会报名,每篇论文有一位免费参会名额。
(2)报告者(无投稿):参会并在会议上进行口头报告或海报展示,请报名参会时提交报告的题目和摘要进行审核。(注:口头报告的摘要不提交出版)
(3)听众身份参会:出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。
注册费用:
第一篇稿件(8页):3800元/篇
组委/学生投稿(8页):3500元/篇
超页费(第9页起算):400元/页
无投稿参会:1500元/人
无投稿团队参会(≥3人) :1200元/人
加购论文集:500元/本
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联系我们:
会议官网:http://www.eitce.org
会议邮箱:ICEITCE-AT-163.com
会务组郭老师【邀请码:G668】
咨询QQ: 2152116918
联系电话:18124944750 (微信同号)
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Last modified: 2023-05-29 16:18:27