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EICT 2023 - 第二届电子与集成电路技术国际学术会议(EICT 2023)

Date2023-02-24 - 2023-02-26

Deadline2023-02-08

Venue中国成都, China China

KeywordsElectronics; Integrated Circuit

Websitehttps://www.ic-eict.net

Topics/Call fo Papers

第二届电子与集成电路技术国际学术会议(EICT 2023)
2023年2月24日-26日
中国成都
● 重要事项
大会官网: http://www.ic-eict.net
接收/拒稿通知:投稿后1周内
出版检索:JPCS出版,EI Compendex,Scopus
● 会议简介
第二届电子与集成电路技术国际学术会议(EICT 2023)将于2023年2月24至26日在中国成都举行。本次会议主要围绕电子技术与集成电路技术等研究领域展开讨论,会议旨在为从事相关科研领域的研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,促进学术成果产业化合作的平台。与会代表不仅可以聆听国内外知名专家精彩报告,并且可以亲自参与其中与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。我们热情邀请您参加此次学术会议,并期待在成都与您见面!
● 联合主办单位
东华理工大学机械与电子工程学院、广东东软学院
● 协办单位
大连理工大学、重庆邮电大学
● 征稿主题(包括但不限于)
1. 电子科学与技术
2. 电子信息工程
3. 集成电路设计与集成系统
4. 数字信息处理
5. 电子和光信息技术
6. 高频技术
7. 通讯网络
8. 通信工程
9. 微电子技术及集成电路
10. 新能源材料与器件
11. 磁电子材料与应用
12. 材料与光电探测系统
13. 半导体传感电子学
14. 微纳传感器
15. 集成电路系统设计自动化
16. 集成电路工程
17. 微电子CAD技术
18. 集成电路制造
● 投稿要求与注意事项
1、投稿论文必须为全英文稿件。
2、论文必须是原创,且从未在其他会议或出版物上发表过;
涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
3、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。
4、请按照论文模板进行排版,论文内容不能少于4页,论文模板:http://www.ic-eict.net/download
*投稿方式:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/AARFF2
● 论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后,最终所录用的论文将发表在Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596) 上,出版后提交至EI Compendex, Scopus检索。
EICT 2022所录用的论文已被EI、Scopus检索!
● 注册费用
1、作者投稿:3400元/篇(4页-6页)
2、超出6页(第7页起算):300元/页
3、听众/海报展示(无投稿):1000元/人
4、口头报告(无投稿):1200/人
(注:团队投稿可享受更多优惠,详情请咨询会务组老师)
● 参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;
6、报名参会:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/AARFF2
● 联系我们
联系人:罗老师
邮 箱:iceict-AT-163.com(官方咨询邮箱)
手 机:19872496992(微信同号)
QQ 号:1393050893

Last modified: 2022-12-16 18:37:16