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SCI.EI.SCOPUS 2030 - 计算机、工程学、环境科学、材料、物理、数学、机械、土木、农业、林业、医学、生物、食品、化学、食品等方向 SCI期刊 EI、SCOPUS journals长期征稿

Date2030-10-01 - 2030-10-06

Deadline2029-12-30

VenueWuhan, China, China China

KeywordsSCI、EI、SCOPUS; EI、SCOPUS journals长期征稿; 理工科 SCI期刊

Websitehttp://www.researchi.org

Topics/Call fo Papers

计算机、工程学、环境科学、材料、物理、数学、机械、土木、农业、林业、医学、生物、食品、化学、食品等方向 SCI期刊 EI、SCOPUS journals长期征稿
与多家世界知名出版集团建立了良好的合作关系,如IEEE Press, IEEE CS CPS, Springer, Elsevier, IOP, Academic Press, ASME, American Scientific Publishing, SPIE, CRC Press / Balkema, DEStech Publications, TTP and Atlantis Press等, 且可推荐优秀学术论文至知名国际期刊发表.
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期刊列表:
1. Sustainability MDPI (WOS SCI Q2) https://www.mdpi.com/journal/sustainability/specia...
2. Computers & Electrical Engineering (WOS SCI Q1) https://www.journals.elsevier.com/computers-and-el...
3. Journal of Global Information Management (JGIM, EI, WOS SSCI Q2) https://www.igi-global.com/calls-for-papers-specia...
4. International Journal of Business and Systems Research (Scopus, ABS 1) https://www.inderscience.com/jhome.php?jcode=ijbsr
5. IJOCI (papers on Scopus) https://www.igi-global.com/journal/international-j...
6. Microprocessors and Microsystems (M&M, WOS SCI Q3) https://www.journals.elsevier.com/microprocessors-...
7. Journal of Grid Computing (JoGC, WOS SCI Q1) https://www.springer.com/journal/10723
8. Enterprise Information Systems EIS (WOS SCI Q2, ABS 2) https://www.tandfonline.com/toc/teis20/current
9. International Journal of Engineering Business Management (ESCI), SAGE https://journals.sagepub.com/home/enb/
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(EI Compendex. CPCI.SCOPUS会议 丛书征稿
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Last modified: 2021-07-04 23:51:09